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 半导体
  
  我国首条光子芯片中试线实现量产
  无锡光量子芯片中试平台将具备年产1.2万片薄膜铌酸锂晶圆的量产能力，推动我国光子芯片核心器件迈向产业化应用。 (详见全文)
   
  中欣晶圆12吋抛光片正式通线
  此次12吋抛光片的成功通线标志着中欣晶圆在丽水实现了12吋大硅片“长晶+切磨抛”全流程的生产制造。 (详见全文)
   
  西部集成电路与工业软件创新港集中签约，布局10条先进封测产线
  项目将布局10条先进封测产线和1000个软件开发工位，核心聚焦集成电路与工业软件两大领域。 (详见全文)
   
  铠侠计划五年内产量翻番，明年生产下一代内存
  铠侠计划通过扩大其四日市工厂和北上工厂的生产线，到2029财年将产能较2024财年提高一倍。 (详见全文)
   
  深南电路新扩产项目签约
  在现有项目的基础上启动高端印制电路板扩产项目，旨在提升深南电路PCB业务核心领域产品的产能与交付能力。 (详见全文)
   
 人工智能
  
  铠侠计划五年内将产量翻一番 以满足AI数据中心需求
  铠侠计划扩大其在日本的两家主要工厂——四日市工厂和北上工厂——的生产线，到2029财年将产能较2024财年翻一番。 (详见全文)
   
  Meta或向人工智能初创公司Scale AI投资数十亿美元
  Meta据悉正在洽谈对人工智能初创公司Scale AI进行数十亿美元的投资，该笔融资的价值可能超过100亿美元。 (详见全文)
   
  香港特区政府将资助逾百亿港元发展人工智能
  香港正积极发展人工智能产业，推动传统产业转型升级，致力于建设国际创新科技中心。 (详见全文)
   
 汽车电子
  
  高通完成对车联网芯片设计公司Autotalks的收购
  高通完成对车联网芯片设计公司Autotalks的收购，Autotalks的产品将加入高通的骁龙数字底盘产品组合。 (详见全文)
   
  消息称三星与英飞凌、恩智浦达成合作 共同研发下一代汽车芯片解决方案
  此次合作将基于三星的5纳米工艺，重点是“优化内存与处理器的协同设计”，并致力于“增强芯片的安全性能与实时处理能力”。 (详见全文)
   
  国产具身大模型首次获得汽车制造全场景验证
  搭载智平方全域全身VLA大模型的通用智能机器人AlphaBot 2将首次进驻东风柳汽汽车工厂执行智能化作业。 (详见全文)
   
 PV-LED-FPD
  
  国家能源局：4月光伏新增装机45.22GW
  1-4月光伏新增装机10493万千瓦，仅4月新增4522万千瓦，同比增长214.68%。 (详见全文)
   
  盘江股份：全资子公司拟投资9.62亿元建设新能源发电项目
  盘州市落喜河风电场项目位于盘州市保田镇、大山镇，计划安装14台单机容量5.0MW的风电机组和8台6.25MW的风力发电机组。 (详见全文)
   
  康源综合能源获2亿元A轮融资
  资金将用于光伏、储能等清洁能源项目开发及技术升级，助力绿色能源产业高质量发展。 (详见全文)
   
 
监制：孙红霞
06/10/2025
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