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 半导体
  
  总投资42.5亿元,华润封测扩能等8个集成电路项目签约重庆
  西部科学城重庆高新区8个集成电路项目集中签约,总投资42.5亿元,聚焦车规级芯片、功率半导体等方向。 (详见全文)
   
  三星与特斯拉达成千亿合作,将在美生产AI6芯片
  经马斯克证实,三星将在美国得克萨斯州新建的巨型工厂将专门用于生产特斯拉的下一代AI6芯片。 (详见全文)
   
  安徽联效大尺寸半导体级单晶硅棒生产项目10月投产
  项目投产后将逐步扩大单晶硅生产线规模,同时纵向拓展硅加工市场,今年已计划同步建设硅加工生产线。 (详见全文)
   
  台积电AP1厂有望2026下半年动工,CoWoS后段工序委外Amkor
  据台媒报道,台积电美国先进半导体制造部门TSMC Arizona的首座先进封装厂AP1有望明年下半年动工。 (详见全文)
   
  天衢新区绿色低碳半导体产业园项目主体封顶
  项目建成后,将形成一套完整的半导体产品配套体系,为入驻企业提供高标准发展平台。 (详见全文)
   
 人工智能
  
  AI投资联盟正式成立
  AI投资联盟以聚焦AI领域投资为核心,旨在搭建投资人开放协作平台、整合产业资本、研发应用场景等资源,构建开放协作的产业生态,为中国AI产业高质量发展注入新动能。 (详见全文)
   
  微软研究:人类辨别AI生成图像成功率仅62%
  在各类图像中,参与者最容易识别出虚假的人像图像,但面对自然景观和城市街景等非人物图像,辨别成功率大幅下降至59%-61%。 (详见全文)
   
  建设银行、工商银行纷纷接入阿里AI
  阿里云中标建设银行智能编码项目,工商银行则将阿里Qwen模型应用于智能风控。 (详见全文)
   
 汽车电子
  
  三星与特斯拉达成165亿美元的芯片制造供应协议
  马斯克确认与三星合作细节,不仅强调“将亲自参与提升生产效率”,还指出“这还只是最低金额”。 (详见全文)
   
  上半年我国乘用车激光雷达标配交付量同比增长83.14%
  数据显示,2025年1-6月,我国乘用车市场激光雷达前装搭载交付量达到104.39万颗,同比增长83.14%,继续保持高增速。 (详见全文)
   
  宁德时代旗下滑板底盘公司首轮融资将完成 估值超百亿
  据透露,本次融资由知名市场化投资机构领投,新能源产业资本和国有资本加持,投后估值将超百亿元。 (详见全文)
   
 PV-LED-FPD
  
  晶科储能与SolarToday在匈牙利成功并网投运储能系统
  晶科储能与SolarToday合作,在匈牙利成功完成3.8MWh大型储能项目的建设与并网。 (详见全文)
   
  华润:100MW药光互补项目开工
  “药光互补”是光伏发电与中草药种植结合的生态经济模式,通过光伏板下种植中草药材实现土地复合利用,兼具生态效益与经济效益。 (详见全文)
   
  2.44GW 4个光伏项目开工
  根据中建二局7月23日官微消息称,近期中建二局一批风电、光伏项目开工。其中包含4个光伏项目,容量超2.44GW。 (详见全文)
   
 
监制:孙红霞
07/30/2025

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