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 半导体
  
  燕东微拟募资40亿元用于北电集成12英寸产线项目
  该12英寸集成电路生产线项目总投资高达330亿元，规划建设月产能5万片的12英寸芯片生产线。 (详见全文)
   
  投资超百亿，先导化合物半导体项目冲刺年底投产
  相关负责人表示，目前正进行洁净厂房设计和设备采购等工作，按计划，6月底厂房招标、7月初开始装修。 (详见全文)
   
  晶盛机电成功研发12英寸导电型SiC晶体
  此次成功研制出12英寸SiC晶体，大幅度提升晶圆的有效可用面积，快速降低芯片单位成本。 (详见全文)
   
  海纳半导体抛光片项目竣工验收
  项目预计全期达产时形成年产约400万片8英寸集成电路用抛光硅片生产能力。 (详见全文)
   
  南亚科定制内存项目有望2026年取得验证
  南亚科技目前已完成高密度先进DRAM技术部署，定制化DRAM项目预计最快可在2026年取得验证。 (详见全文)
   
 人工智能
  
  IBM收购企业数据分析初创公司Seek AI
  IBM于本周一宣布收购人工智能平台Seek AI，收购金额尚未公开。 (详见全文)
   
  脑机接口公司Neuralink在E轮融资中募集6.5亿美元
  Neuralink透露，其已经开展了更多的人体临床试验，将其脑芯片植入了五名严重瘫痪的患者体内。 (详见全文)
   
  消息称英伟达首款面向消费者AI超级计算机DGX Spark下月前推出
  DGX Spark是英伟达至今体积最小的AI超级计算机，目前仅知悉相应产品搭载了GB10 Grace Blackwell芯片，集成了Blackwell GPU。 (详见全文)
   
 汽车电子
  
  消息称瑞萨电子放弃生产碳化硅功率半导体
  据悉瑞萨放弃碳化硅功率半导体制造的两大主要原因是市场需求下滑和来自中国制造商的激烈竞争。 (详见全文)
   
  小马智行宣布与深圳西湖集团达成战略合作 打造自动驾驶出行服务车队
  L4级别自动驾驶车队将采用搭载小马智行第七代自动驾驶软硬件系统的量产车型。 (详见全文)
   
  地平线旗下地瓜机器人增资至6.3亿元
  地瓜机器人由自动驾驶芯片公司地平线机器人事业部分拆组建，专注于消费级机器人底层计算平台的研发。 (详见全文)
   
 PV-LED-FPD
  
  金辰股份拟斥资650万美元于马来西亚建厂
  项目投资总额达650万美元，资金来源为公司自有或自筹资金，公司将依据境外业务推进节奏逐步投资到位。 (详见全文)
   
  广西能源股份集中式光伏项目成功并网发电
  该项目装机容量达85MW，达产后年均发电量1.1亿千瓦时。 (详见全文)
   
  中电建青岛即墨海上光伏项目一期首批并网发电
  项目是渔业融合发展海上桩基固定式光伏项目，位于青岛市即墨区鳌山湾海域，总投资102亿元，规划建设115万千瓦桩基式光伏发电项目。 (详见全文)
   
 
监制：孙红霞
06/05/2025
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