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 半导体
  
  华虹公司将正式更名
  6月3日晚间，华虹宏力半导体有限公司（“华虹宏力”）发布关于公司名称及证券简称的变更公告。 (详见全文)
   
  联发科下一代芯片独家采用英特尔EMIB-T封装，预计2027年Q4量产
  联发科宣布其下一代芯片将仅采用英特尔的EMIB-T先进封装技术，流片目标定于2026年第四季度。 (详见全文)
   
  总投资25亿元，诺峰半导体华中研发与制造基地正式投产
  相关负责人介绍称，当前调试的第二代CMP正稳步推进中试，预计今年6月完成验证，12月正式量产。 (详见全文)
   
  铠侠正评估建设新厂
  铠侠社长太田裕雄在业绩说明会上透露，针对在北上工厂新建厂房一事已启动相关评估工作。 (详见全文)
   
  光迅科技35亿元定增落地，聚焦高速光模块扩产与技术研发
  光迅科技发布公告称，公司35亿元定向增发项目正式落地，实际募集资金净额约34.85亿元。 (详见全文)
   
 人工智能
  
  SK集团和台积电董事长同意深化在HBM和先进封装领域的合作
  双方同意在下一代HBM研发和先进封装等领域进一步拓展合作。 (详见全文)
   
  消息称DeepSeek首轮融资拟筹集500亿元 腾讯、宁德时代等参投
  DeepSeek创始人梁文峰将出资200亿元；科技巨头腾讯拟投资100亿元，动力电池龙头宁德时代计划出资50亿元，这两家公司将成为此次融资中最大的外部投资者。 (详见全文)
   
  中科亿海可重构AI芯片项目签约落地青岛西海岸
  中科亿海微电子可重构AI芯片研发设计中心项目将组建专业化AI芯片研制企业，聚焦人工智能领域核心硬件研发。 (详见全文)
   
 汽车电子
  
  弗迪电池与眉山兴眉投资集团签署框架合作协议
  双方将围绕重卡快充补能网络、零碳园区建设、动力电池配套及硬碳负极资源开发等领域展开深度合作。 (详见全文)
   
  Stellantis将在法国工厂投产三款标致新能源车型
  Stellantis计划向米卢斯工厂注资4亿欧元，集团还将投入5亿欧元用于研发，重点支持其全新的“STLA One”电动化汽车生产平台。 (详见全文)
   
  消息称印度塔塔汽车计划引进奇瑞整车平台
  塔塔汽车将依托奇瑞的整车平台在本土投产旗下高端品牌Avinya系列电动车，规划至少两款车型，首款新车定于2027年上市。 (详见全文)
   
 PV-LED-FPD
  
  河北徐水区拟取消100MW光伏指标
  项目单位为河北极致电力科技有限公司（保定市长城控股集团有限公司控股子公司），规模为100MW，拟处置意见为取消。 (详见全文)
   
  奥拓旗下创想数维完成 Pre-A+轮数千万元融资
  本轮融资是创想数维继2023年获得深圳高新投创投、深圳高新投罗湖基金等机构 PreA 轮融资后，再次获得产业资本加持。 (详见全文)
   
  寰宇显示成都OLED技术与创新中心正式启用
  寰宇显示成都OLED技术与创新中心配备先进实验室与专属客户服务中心，可支持材料表征、器件优化及应用开发，并助力UDC更深入地参与客户产品开发全流程，精准匹配其持续演进的技术规格。 (详见全文)
   
 
监制：孙红霞
06/05/2026
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