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 半导体
  
  泰凌微拟8.5亿元收购磐启微100%股权
  通过本次交易，泰凌微有望打造一个覆盖近场、远场的超低功耗全场景的物联网无线连接平台，扩充全栈式无线物联网解决方案。 (详见全文)
   
  特斯拉计划建设巨型芯片工厂TeraFab
  特斯拉将投入巨资建设并运营一座“TeraFab”巨型芯片制造工厂来生产半导体，集逻辑芯片、存储芯片和封装于一体。 (详见全文)
   
  国内最大8英寸金刚石热沉片即将量产
  黄河旋风成功研制出国内可量产的最大8英寸热沉片，公司热沉片生产车间将于今年2月投入量产。 (详见全文)
   
  无锡集成电路专项母基金设立20亿元CVC子基金
  由无锡产业集团主导管理的江苏无锡集成电路产业专项母基金推动设立，基金管理人为中国电子科技集团旗下电科基金。 (详见全文)
   
  欧莱明月湖半导体用高纯材料项目开工建设
  该项目聚焦欧莱新材产业链上游，所生产的超高纯无氧铜与高纯钴是制造集成电路、半导体器件的关键基础材料。 (详见全文)
   
  北斗芯片协同创新实验室落户常州
  该实验室将围绕北斗芯片关键技术，持续推进联合研发、工程化验证、测试评价与成果转化。 (详见全文)
   
 人工智能
  
  消息称SK海力士已拿下英伟达三分之二HBM4订单
  消息称英伟达用于“Vera Rubin”等的HBM4需求中，约三分之二已分配给SK海力士，拿下了接近整体70%的供货份额。 (详见全文)
   
  消息称英伟达Feynman GPU将导入英特尔代工先进制程与先进封装
  供应链人士透露，英伟达将在与英特尔的合作中采用"量少、低阶、非核心"的合作策略。 (详见全文)
   
  阿里自研AI芯片“真武”亮相 “通云哥”黄金三角浮出水面
  1月29日上午，平头哥官网悄然上线一款名为“真武810E”的高端AI芯片， (详见全文)
   
 汽车电子
  
  台积电向世界先进授权氮化镓制程技术
  通过此次授权，世界先进扩展其硅衬底氮化镓 (GaN-on-Si) 工艺制程至高压应用领域，形成完整的GaN-on-Si平台。 (详见全文)
   
  SK启方半导体推出第四代200V高压0.18微米BCD工艺
  SK启方半导体此次发布的新工艺，旨在应对电动汽车以及AI数据中心加速普及背景下，高电压、高效率功率半导体需求持续增长的市场环境。 (详见全文)
   
  比亚迪联手金龙汽车在越南共建电池工厂
  该电池工厂由Kim Long投资建设，由比亚迪提供技术和工艺支持，此次合作将为Kim Long逐步掌握电池制造技术奠定基础。 (详见全文)
   
 PV-LED-FPD
  
  国家能源局：截至2025年底全国累计发电装机容量38.9亿千瓦，同比增长16.1%
  其中，太阳能发电装机容量12.0亿千瓦，同比增长35.4%；风电装机容量6.4亿千瓦，同比增长22.9%。 (详见全文)
   
  湖南首个“光伏+绿色矿山”示范项目通过竣工验收
  项目利用新田岭钨业有限公司闲置空间建设分布式光伏发电项目，包含11个闭库尾矿库、废弃厂房、弃土消纳场、1个屋顶片区，总面积约540亩，装机容量直流侧 43.3344 兆瓦。 (详见全文)
   
  云绿能200MW光伏项目并网
  项目总投资约10亿元，装机容量200MW，平均年上网电量34819万kW·h。 (详见全文)
   
 
监制：孙红霞
01/30/2026
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