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 半导体
  
  英特尔陈立武：14A制程2029年量产，18A工艺良率回升
  英特尔CEO陈立武在受访时透露14A节点计划于2028年启动风险试产，2029年实现规模化量产。 (详见全文)
   
  华大九天存储EDA工具获头部存储芯片客户验证并投入应用
  华大九天EDA工具系统经过头部存储芯片企业的设计和生产验证，已被大规模应用于存储芯片的设计和制造中。 (详见全文)
   
  格罗方德宣布推出用于CPO的硅光子共封装先进光引擎方案
  该SCALE CPO解决方案基于格罗方德先进的硅光子技术打造，采用CWDM与DWDM技术，实现单根光纤的双向数据传输。 (详见全文)
   
  高德电子光模块和高密度互连板研发制造基地项目签约
  在锡山区建设光模块和高密度互连板研发制造基地项目，将打造mSAP（改良型半加成法工艺）等生产线。 (详见全文)
   
  蓝思科技拟收购巨腾国际控股权
  蓝思科技拟控股巨腾国际，交易完成后将助力蓝思科技完善"材料-组件-整机"垂直一体化能力。 (详见全文)
   
 人工智能
  
  三星研发移动端HBM芯片技术
  这项移动HBM封装技术名为“多层堆叠FOWLP”，其结合了超高纵横比铜柱和扇出型晶圆级封装（FOWLP），并对现有的垂直铜柱堆叠（VCS）技术进行了改进。 (详见全文)
   
  Meta加速转型重组 7000人转岗AI部门
  根据备忘录规划，Meta将于当地时间5月20日（周三）正式解雇全球10%的员工，并预计在今年晚些时候展开更大规模的深度裁员。 (详见全文)
   
  恒生电子与阿里云达成AI全栈合作
  双方将围绕大模型技术、算力服务及行业智能化应用等方向展开全面合作，共同推动AI技术在金融行业及其他行业的加速落地。 (详见全文)
   
 汽车电子
  
  尼得科将终止与广汽集团电动汽车电机合资企业
  E-Axle是将电机和逆变器等多个零部件组合起来的驱动装置，此次退出该业务的在华合资企业，表明尼得科正在进行战略转型，朝着结构改革的方向迈进。 (详见全文)
   
  消息称东风将在Stellantis法国工厂生产汽车
  消息透露，该合作协议最快将于本周正式官宣，初期将有一款东风旗下车型落户雷恩工厂投产。 (详见全文)
   
  特斯拉放弃印度建厂计划
  印度重工业部部长库马拉瓦米已经公开出面证实，特斯拉方面已经正式告知印度相关部门，放弃印度建厂的全部规划。 (详见全文)
   
 PV-LED-FPD
  
  通州首个水务领域光伏示范项目并网发电
  项目采用自发自用、余电上网模式，高效盘活厂区空间资源，走出水务节能降耗新路径。 (详见全文)
   
  云南大理774.95MW风光项目启动竞配
  根据公告，大理州本次列入竞配方案的项目共有12个，总装机容量774.95MW。其中包括光伏项目9个，合计容量640.95MW；风电项目3个，合计容量134MW。 (详见全文)
   
  广东韶关市乳源必背镇拟建横溪村170.88kW光伏项目
  项目投资估算75万元（含税），计划新装安装640w光伏组件块共267块，安装容量分别为170.88kW。 (详见全文)
   
 
监制：孙红霞
05/21/2026
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