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 半导体
  
  中芯国际成立先进封装研究院
  聚焦先进封装前沿技术与行业共性难题，搭建一体化“政产学研用”创新平台，助力国产半导体产业链实现自主可控。 (详见全文)
   
  长江存储三期项目计划今年投产
  近日，长江存储三期项目正在安装巨型洁净厂房设备，项目负责人透露，计划今年建成投产。 (详见全文)
   
  天津新紫光新计算架构项目首代芯片投片生产
  项目以多维架构和近存计算技术创新为引擎，构建软硬一体、云边协同的计算解决方案，推动国产新计算架构芯片规模化落地。 (详见全文)
   
  英伟达携手联发科打造低功耗高效能SoC
  黄仁勋在受访时表示，已与联发科合作打造一颗高效能系统单芯片（SoC），并强调其特性是低功耗高效能。 (详见全文)
   
  北京大有半导体总部及射频芯片项目签约
  该企业将聚焦于卫星互联网相控阵芯片、卫星直连芯片等高端芯片领域展开重点布局。 (详见全文)
   
 人工智能
  
  北京人形机器人创新中心完成首轮超7亿元市场化融资
  本轮融资资金将重点投入于“具身天工”与“慧思开物”两大核心平台技术迭代与规模化推广，进一步推动具身智能机器人向“全自主、更好用”演进。 (详见全文)
   
  SpaceX宣布收购人工智能企业xAI
  SpaceX与xAI合并后的公司预计每股定价约527美元，估值将达1.25万亿美元。 (详见全文)
   
  软银子公司SAIMEMORY与英特尔签署下一代内存技术协议
  SAIMEMORY已与英特尔签署协议，双方将携手推进下一代高容量、高带宽、低功耗内存技术ZAM)的商业化。 (详见全文)
   
 汽车电子
  
  特斯拉实现干电极电池规模化生产
  据了解，干电极制造工艺可降低成本、能源消耗和工厂复杂性，同时显著提高可扩展性。 (详见全文)
   
  Waymo完成160亿美元融资
  Alphabet旗下自动驾驶公司Waymo官宣完成了160亿美元的融资，公司投后估值达到1260亿美元。 (详见全文)
   
  极星汽车再获4亿美元股权融资
  极星汽车在公告中称，本次交易完成后，三井住友银行与渣打银行各自持有的极星流通股比例均不会超过10%。 (详见全文)
   
 PV-LED-FPD
  
  四川井研签约年产100亿颗芯片封测及LED制造项目
  年产100亿颗芯片封测项目主要布局芯片封装与测试环节；新型LED智能显示制造项目围绕LED显示产品的研发与制造开展建设。 (详见全文)
   
  赣能赣江新区60MW渔光互补光伏发电项目成功并网
  项目投产后，预计年均提供绿色电能约6600万千瓦时，全周期可为赣江新区贡献税收约6500万元，节约标准煤50万吨，减少二氧化碳排放135万吨。 (详见全文)
   
  中建五局乌兹别克斯坦超大体量光伏全容量并网
  吉扎克光伏项目总占地面积达1083.2万平方米，全容量投产后，在25年运行期内预计年平均上网电量可超11亿千瓦时。 (详见全文)
   
 
监制：孙红霞
02/04/2026
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