Coherent与三菱电机达成合作协议,开发8英寸SiC衬底
2023-06-01 06:00:00 来源:汽车电子应用网
日前,高意公司宣布和三菱电机签署谅解备忘录,开发高质量的8英寸SiC衬底以扩大8英寸SiC器件的生产规模。

6月1日消息,日前,化合物半导体厂商高意公司(Coherent,原II-VI)宣布和三菱电机签署了一份谅解备忘录 (MOU)以合作开展一项计划,双方将共同开发高质量的8英寸SiC衬底,以扩大8英寸SiC器件的生产规模。

根据谅解备忘录,高意公司将为三菱电机未来在新工厂生产的碳化硅(SiC)功率器件供应8英寸n型4H SiC衬底,以满足电动汽车领域不断增长的需求。

今年3月,三菱电机曾宣布截至2026年3月,将投资约2600亿日元,其中约1000亿日元将用于建设该8英寸SiC器件新工厂,并加强相关生产设施。三菱电机半导体与器件集团执行官Masayoshi Takemi表示,Coherent一直是其高质量6英寸SiC衬底的可靠供应商,此次合作将把各自的SiC制造平台扩展至8英寸。

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