汽车电子应用网消息，据报道，为了迎合发展迅速的汽车电动化转型，日本企业东芝及富士电机将共同投资2000亿日元（约19亿美元），以提高电动汽车的节能芯片的产量。

按照规划，截至2024年，东芝将花费约800亿日元，在其位于日本石川县的工厂增加生产设备。该集团的晶圆生产能力将从每月150,000片增加到每月200,000片。据悉，多余的晶圆将交付给日本汽车制造商以及中国和其他地区的汽车制造商。

富士电机则将在2023年投资1200亿日元，用于扩大其在日本国内和国外的芯片产能，包括其日本山梨县工厂以及马来西亚工厂等，前者预计能够扩大约30%的产能。

功率半导体对于提高电动汽车的性能至关重要。英国研究公司Omdia的数据显示，2019年全球功率半导体市场规模为1.46万亿日元。预计功率半导体市场每年的速度增长将达6％。