12月4日消息，日前，光通信和激光雷达芯片提供商无锡市华辰芯光半导体科技有限公司（以下简称“华辰芯光”）完成超亿元A1轮融资。据悉，本轮融资由合创资本领投，赛智伯乐、富春资本等机构跟投，融资资金将主要用于芯片产能扩建。

公开资料显示，华辰芯光成立于2021年，公司核心业务聚焦光通信和激光雷达市场，是一家从事高可靠半导体激光芯片的设计制造企业。

在激光雷达领域，公司已量产了面向卫星通信、汽车无人驾驶等ToF1550 nm激光雷达产品用的高可靠的泵浦激光芯片，华辰芯光每年可以为国内外提供超过1000万颗激光雷达用光芯片。