9月11日上午,翠展微功率器件项目开工仪式在高新产业园19栋举行,基地总面积约1.3万平方米。
该项目由浙江翠展微电子有限公司投资建设,聚焦车规级功率半导体模组制造,总投资约12亿元,固定资产投资6亿元,年产值8亿元。规划建设6条SiC模块封测线,一期建设3条,并配套高标准洁净车间和MES制造执行系统,打造数字化、智能化封测平台,产品主要应用于新能源汽车、工业控制、光伏储能等领域。
项目集群建成后,将形成从芯片设计、晶圆制造到模组封测的产业闭环,扩充国产SiC功率器件封测产能。
9月11日上午,翠展微功率器件项目开工仪式在高新产业园19栋举行,基地总面积约1.3万平方米。
该项目由浙江翠展微电子有限公司投资建设,聚焦车规级功率半导体模组制造,总投资约12亿元,固定资产投资6亿元,年产值8亿元。规划建设6条SiC模块封测线,一期建设3条,并配套高标准洁净车间和MES制造执行系统,打造数字化、智能化封测平台,产品主要应用于新能源汽车、工业控制、光伏储能等领域。
项目集群建成后,将形成从芯片设计、晶圆制造到模组封测的产业闭环,扩充国产SiC功率器件封测产能。