（图源：吴江科技官微）

3月28日消息，自吴江科技官微获悉，近日，清华大学苏州汽车研究院和深圳市至信微电子在苏州吴江区正式签约共建“碳化硅联合研发中心”，旨在推动碳化硅技术在汽车电子领域的研究和运用，加速第三代半导体碳化硅在新能源车产线前端应用的落地与定制开发。

清华大学苏州汽车研究院院长成波表示，碳化硅作为第三代半导体，是新能源汽车动力系统中必不可少的核心器件。此次设立的“碳化硅研发中心”是一次结合下游的尝试，希望能实现从器件到零部件的迈进，形成自主可控的供应链体系，突破碳化硅应用难题。

由于碳化硅的技术要求与生产水平较高，目前市占率仍处于较低水平。为了填补这一市场缺口，清华大学苏州汽车研究院和深圳至信微电子将利用各自领域内的尖端技术和资源，深度研究和开发更为先进、高效的碳化硅材料与相关技术，以推动碳化硅技术在行业内的快速发展，与产线应用贡献力量，为汽车产业的发展注入新的动力。

研发中心致力于建设成为国内一流的碳化硅芯片及其功率模组等技术创新研发平台、科技成果转化平台、碳化硅创新企业孵化平台、碳化硅技术服务平台和碳化硅专业人才培养平台。