8月2日消息，纬湃科技全新的长春研发中心正式投入使用，位于纬湃科技长春生产基地，设有硬件实验室、软件实验室、液压实验室、传感器实验室以及质量实验室等12个实验室，用于新能源产品及传统内燃机的软硬件开发测试、功能及耐久性应用等，主要涵盖新能源产品中的电池管理系统、中央控制器、区域控制器、转子位置传感器等产品。
7月31日消息，当升科技拟在芬兰规划建成年产6万吨欧洲新材料产业基地一期项目，总投资计划为7.74亿欧元（约合人民币60.96亿元），拟成立合资公司当升科技（芬兰）新材料有限公司，负责欧洲新材料产业基地一期项目的建设及运营，计划建成年产6万吨锂电正极多元材料生产线及配套设施，生产线按照NCM811/NCA的要求来设计，同时具备生产多元材料NCM523、NCM622的能力。
据外媒，英飞凌8月3日宣布，计划在未来五年内追加投资高达50亿欧元，用于在马来西亚建造全球最大的8英寸SiC功率晶圆厂。此外，还将对位于德国奥地利Villach以及马来西亚居林(Kulim)的现有工厂进行8英寸改造。2022年2月，英飞凌曾宣布将投资超过20亿欧元在其马来西亚居林工厂建造第三个厂区，此次宣布增资则意味着居林工厂计划投资总额从20亿欧元增至70亿欧元。
据外媒，8月1日，博世（BOSCH）对外宣布，为应对全球汽车和消费电子行业对芯片的需求，其已在马来西亚槟城开设了一座新的芯片和传感器测试中心，该测试中心耗资约6500万欧元，博世计划在未来十年内再增投2.85亿欧元。
8月2日，三星半导体与芯驰科技联合宣布达成长期战略合作关系，加强在车规芯片领域的深度合作。为进一步推动车规半导体的系统集成和适配项目，芯驰科技将在全场景车规芯片的参考方案开发中引入三星半导体的高性能存储芯片，共同推进双方在车载领域的技术创新与突破。
8月1日消息，自丰田汽车官网获悉，丰田汽车公司决定进一步强化智能化、电动化技术的本土研发，最新举措包括将丰田在华最大研发基地“丰田汽车研发中心（中国）有限公司”更名为“丰田智能电动汽车研发中心（中国）有限公司（IEM by TOYOTA） ”，将以该研发中心为核心推进本土研发，迅速开发并提供令中国顾客满意且具有竞争力的产品，并将研发成果和所学经验反哺全球市场。
三菱电机入股Novel Crystal，加速开发氧化镓功率器件
7月31日消息，三菱电机官方宣布入股Novel Crystal Technology，被投资方主要研发并销售用于功率半导体的第四代半导体材料氧化镓晶圆，是该领域的领先厂商。三菱电机期望将自身多年培育的低功率损耗、高可靠性功率半导体产品设计和制造技术与Novel Crystal Technology的氧化镓晶圆制造技术相结合，加速氧化镓半导体的开发应用，以支持全球脱碳。
8月4日消息，小马智行与丰田汽车（中国）投资有限公司、广汽丰田汽车有限公司举办签约仪式。三方宣布共同设立合资公司，以支持未来自动驾驶出租车（Robotaxi）前装量产和规模化部署。根据协议，合资公司将于年内成立，投资额超过10亿元人民币，将提供由广汽丰田生产的用于Robotaxi的丰田纯电动车辆平台。
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