4月1日消息，3月30日，位于上海临港新片区的上海市重点工程——积塔半导体特色工艺生产线建设项目迎来重要施工节点。

300毫米车规半导体集成电路制造基地设备正式入场，经过调试后预计于今年7月正式投产。

据了解，积塔半导体特色工艺生产线建设项目位于重装备产业区，总建筑面积22万平方米，建成后将成为国家重要的高端装备厂房和战略新兴产业发展基地，将进一步提升国内芯片制造技术能级，扩充工艺技术平台种类，提供车规级芯片系统化制造方案。

据中建八局发展建设公司消息，2023年9月28日，积塔半导体特色工艺生产线建设项目（二阶段）主厂房封顶。

在融资方面，积塔半导体已完成5轮融资。今年1月，积塔半导体完成D轮融资，农银金融资产投资有限公司、中国国有企业结构调整基金二期股份有限公司（国调二期基金）、无锡上汽金石创新产业基金合伙企业（有限合伙）、上海国资国企综改试验私募基金合伙企业（有限合伙）、广发乾和投资有限公司等成为新股东，注册资本由约101.52亿元增至约169.07亿元，增幅约为66.54%。

在产能方面，积塔半导体目前在上海临港新片区和徐汇区建有两个厂区，已建和在建产能共计30万片/月（折合8吋计算），其中６吋7万片/月、８吋11万片/月、12吋5万片/月、碳化硅3万片/月，为功率器件、汽车电子等核心芯片提供服务。