4月25日消息，近日，国内智驾通信芯片先锋企业——仁芯科技宣布获近亿元Pre-A++轮融资，本轮融资由长江中大西威领投，电连晟德创投基金、容亿投资等新老股东跟投。

本轮融资所募集的资金，将主要用于公司第一代16Gbps高性能车载SerDes产品的规模化量产、全场景应用落地推广以及全流程客户服务队伍的建设。

公开资料显示，南京仁芯科技有限公司成立于2022年2月，自成立以来，专注于车载高速通信芯片的研发与创新。仁芯科技首颗22nm高性能车载SerDes芯片产品回片已点亮，将于2024年二季度量产。该芯片产品主要适用于车载高清摄像头传输等应用场景，支持1.6bps~16Gbps的传输速率，15米远的传输距离，插损补偿能力可达到30dB以上，速率和工艺目前领先同行1-2代。