7月27日消息，大众汽车品牌与小鹏汽车宣布达成技术框架协议，双方将基于小鹏G9平台、智能座舱和 ADAS辅助驾驶，共同开发两款B级纯电动汽车车型，并计划于2026年走向市场。大众汽车方表示将向国内造车新势力小鹏汽车增资约7亿美元（约合人民币50亿元），以每ADS(*)15美元的价格收购小鹏汽车约4.99%的股权。
据外媒报道，通用、Stellantis、现代、起亚、本田、宝马和梅赛德斯-奔驰七家主流汽车制造商宣布将组建一家新公司，在美国提供电动汽车充电服务，计划在北美推出3万个充电桩，从主要高速公路和城市开始，首批充电站计划于2024年夏季开放。若能按计划实现这一目标，将成为由特斯拉主导的NACS之外的另一个大型电动车充电网络。
7月24日消息，湖北省车规级芯片产业技术创新联合体2023年第一次大会暨创新技术论坛正式披露：已实现3款国内空白车规级芯片首次流片、完成国内首款基于RISC-V指令集架构车规级MCU芯片设计、产出发明专利及集成电路布图50余项、起草车规级芯片团体标准1项、获得2022年度湖北省高价值专利金奖2项、银奖多项。
7月28日消息，据外媒，当地时间周三，保时捷表示正考虑在靠近德国、美国和加拿大的区域建立一家电动汽车电池工厂，工厂发电能力可达20GWh。为此，保时捷正与潜在的金融和战略合作伙伴洽谈有关事宜，且该工厂的成本有望高至33亿美元。
7月25日消息，自采埃孚官微获悉，采埃孚集团与鸿海科技集团（富士康）于昨日晚间宣布在乘用车底盘系统领域建立同比例持股（50：50）的合作伙伴关系，旨在加快和扩大与顶级客户在汽车和供应链领域的合作。
超15亿投资，住友电工将生产SiC晶圆
据日媒报道，日本汽车供应商住友电气工业株式会社计划投资超15亿元人民币在富山县建设新工厂，该工厂将在2027年开始大规模生产碳化硅晶圆，预计能够年产12万片6英寸晶圆，可用于电动汽车半导体，控制电机中的电流和电压，预计将使电动汽车的行驶里程延长10%。
欣旺达7月27日发布公告称，公司同意下属子公司匈牙利欣旺达动力科技有限公司在匈牙利投资建设新能源汽车动力电池工厂一期项目，投资金额不超过19.6亿元人民币。欣旺达表示，本次对外投资是为了进一步完善公司业务布局，服务国际客户，满足市场需求，拓展海外业务，提升公司的全球市场份额。
7月25日，瑞能微恩半导体暨瑞能金山模块厂开业典礼在上海湾区高新区举行，标志着瑞能全球首座模块工厂正式投入运营，将主要生产应用于消费、通讯、新能源以及汽车相关的各类型功率模块产品。全新成立的瑞能微恩同时建立了先进封装的研发中心，用于进行前沿封装技术的开发和量产，以及新材料的适用性研究。
7月25日消息，据外媒报道，鸿海集团旗下Foxconn EV System LLC向俄亥俄州环境保护局（Ohio EPA）提交的一份申请许可显示，鸿海将在Lordstown厂区装设空污防治设备。此外，申请内容中还指出鸿海有意提高Lordstown厂区电动车年产量至35万辆。
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