汽车电子应用网消息，5月17日，据报道，富士康计划在马来西亚建立一座芯片制造工厂，以满足电动汽车半导体日益增长的需求。

富士康将通过一家子公司，与马来西亚科技公司Dagang NeXchange Berhad签署一份谅解备忘录。双方拟成立一家合资企业，在马来西亚建造和运营一座 12 英寸芯片工厂。

据悉，富士康拥有 Dagang NeXchange Berhad 约 5% 的股份，并在董事会拥有一个席位。Silterra 是 Dagang NeXchange Berhad 的子公司，这也意味着，富士康间接控制了芯片制造商 Silterra 在马来西亚的 8 英寸芯片工厂。

马来西亚工厂的确切位置和投资规模尚未公布。据介绍，在产能方面，该工厂预计每月生产4万片晶片，包括28纳米和40纳米工艺，这也是微控制器、传感器、驱动器集成电路和连接相关芯片（包括Wifi和蓝牙）最广泛使用的芯片生产技术。

有芯片行业高管预计，根据计划中的产能和涉及的技术，该项目的资本支出可能在30亿至50亿美元。

值得注意的是，今年2月份，富士康曾宣布，将与印度自然资源集团韦丹塔在印度建立一家芯片工厂。去年，富士康还收购了台湾地区新竹市的一家芯片厂，以开发汽车用碳化硅芯片。