8月18日消息，芯砺智能官方宣布与长电科技签署战略合作协议，双方将基于芯砺智能自研的车规级（ASIL-D Ready认证）异构集成系统总线拓展接口和芯片，合作完成种类更为丰富的芯片封装和测试，进一步加强供应链协同，提升高性能计算芯片产品落地的质量和效率。

（图源：芯砺智能）

据悉，芯砺智能发布了全球首个符合ASIL-D的车规级Chiplet D2D互连IP，具备高带宽、低延迟的特点，同时支持普通MCM封装，可以满足车载算力灵活扩展的需求。该技术在长电落地，将为市场带来快速产业化的片间互连技术，通过芯粒的灵活配置来满足系统算力的多样化需求，有望大大降低汽车实现智能化和平台化的系统成本，进一步推动智能汽车行业快速和高质量发展。

高性能封装技术逐渐成为驱动高性能计算、汽车电子等领域创新的重要动力。长电科技表示此次与芯砺智能合作，将针对车载异构集成中央计算平台探索更高效的实现路径。可用更低的成本来实现芯砺的异构集成车载算力芯片，同时满足汽车行业的高性能及高安全性的需求。

芯砺智能表示，未来将持续专注于Chiplet D2D 互连、NPU等核心自主IP及相关软件研发，与生态合作伙伴协同，为客户提供具有差异化特色、灵活可定制、全球领先的车载舱驾一体化平台芯片及解决方案。

资料显示，长电科技是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服务，包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试等。芯砺智能是全球首家利用芯粒（Chiplet）技术研发车载算力芯片的高科技初创企业，致力于成为智能汽车平台芯片的全球领导者。