舆芯半导体车规芯片项目签约上海张江
2023-07-11 10:43:17 来源:汽车电子应用网
舆芯半导体车规芯片项目针对车规级应用设计,包括入门级车规AI MCU、主流车规AI MCU和高端运动控制处理器。

7月11日消息,舆芯半导体在日前举办的世界人工智能大会“引领未来,赋能焕新”浦东论坛上,就舆芯半导体车规芯片项目与张江高科成功签约。

(图源:舆芯半导体)

据悉,舆芯半导体的芯片项目针对车规级应用设计,包括入门级车规AI MCU、主流车规AI MCU和高端运动控制处理器。这些芯片不仅具备高集成度、低功耗和灵活性,还融入了先进的人工智能技术。利用最领先的车规MCU工艺平台,为客户提供创新解决方案,广泛应用于动力、底盘、引擎发动机、电动机等汽车场景,满足电动化和智能化需求。

资料显示,舆芯半导体科技是一家致力于中国自主可控的车规级安全芯片设计、生产与销售的企业,产品主要应用在汽车行车安全最重要的动力域、底盘域等产品领域,规划产品设计遵循全球行车安全最严苛的ISO26262 ASIL-D、网络安全SAE21434标准以及 AEC-Q100 Grade1标准。

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