8月25日消息，东芝电子元件及存储装置株式会社（东芝）与山东天岳先进科技股份有限公司（SICC）将探索碳化硅（SiC）功率芯片合作。

双方将开展以下合作：针对SiC功率半导体特性提升与品质改善的技术协作，以及运用合作成果扩大高品质稳定衬底供应的商业合作。

今后双方将就共同推进或相互协作的具体事项展开详细磋商，以推动双方业务发展。