5月31日消息，日前，杭州道铭微电子有限公司集成电路及功率器件系统集成封装新建一期厂房开工仪式在杭州综合保税区内隆重举行。

（图源：杭州道铭微电子有限公司）

据悉，此次投资拟分两期实施，一期用地约6.87万平方米，先期投资9.5亿元，预计2024年一季度完成主体厂房建设，三季度投入使用；二期规划用地约3.13万平方米，将投资用于实施晶圆级先进封装项目。整体项目总投资额不小于25亿元，预计达产后年产出可达30-50亿元。

据钱塘发布消息显示，杭州道铭微电子有限公司成立于2021年5月10日，坐落于杭州综合保税区内，主要生产光伏功率器件系统模块、车规功率系统模块、射频系统模块、光电系统模块和晶圆级封装产品，广泛应用于分布式光伏发电系统、汽车电子、消费电子、物联网系统等领域。

道铭微规划年产7亿颗功率半导体模块和射频系统集成模块，于2021年12月正式投入生产，2023年达到设计产能。