8月11日消息，近日，UCIe联盟宣布，公开发布 UCIe（通用 Chiplet Interconnect Express™）1.1 规范，为 Chiplet 生态系统提供有价值的改进，将可靠性机制扩展到更多协议并支持更广泛的使用模型。基于汽车行业对采用UCIe技术的小芯片的巨大市场需求，新规范中包括了针对汽车应用的其他增强功能，比如故障分析和运行状况监控，并支持低成本封装实现。此外，UCIe 联盟成立了一个新的汽车工作组，以满足汽车行业的需求。

UCIe 1.1规范的亮点包括：体系结构规范增强功能实现了合规性测试；支持流协议的同时多协议和全链路层功能；汽车增强功能包括运行时健康状况监控和高可靠性应用的修复；新的凹凸贴图降低了封装成本。

UCIe联盟主席Debendra Das Sharma博士表示：“随着行业围绕UCIe技术的发展，UCIe联盟正在履行其使命，建立一个充满活力的小芯片生态系统。UCIe 1.1规范是由行业领导者开发的，旨在推进小芯片生态系统，并满足对全栈流媒体协议增强的巨大需求。”

据悉，UCIe 1.1规范完全向后兼容UCIe 1.0规范，现已面向公众开放查阅。

UCIe 联盟由 AMD、Arm、ASE、Google Cloud、英特尔、Meta、微软、高通、三星和台积电十家公司于 2022 年 3 月建立。该联盟成立的目的旨在推动 Chiplet 接口规范的标准化，目前成员已超 100 家。