后摩智能发布鸿途™H30 智驾芯片,存算一体大算力芯片量产落地
2023-05-12 12:00:06 来源:汽车电子应用网
后摩智能正式发布首款存算一体智驾芯片——鸿途™H30,最高物理算力256TOPS,典型功耗35W。

5月12日消息,日前,后摩智能正式发布首款存算一体智驾芯片——鸿途™H30,最高物理算力256TOPS,典型功耗35W,成为国内率先落地存算一体大算力AI芯片的公司。

(图源:后摩智能)

得益于存算一体的架构优势,鸿途™H30 基于 12nm 工艺制程,在 Int8 数据精度下实现高达 256TOPS 的物理算力,所需功耗不超过 35W,整个 SoC 能效比达到了 7.3Tops/W,具有高计算效率、低计算延时以及低工艺依赖等特点。在实际的性能测试中,鸿途™H30 基于Resnet 50 模型的 Benchmark,在 Batch Size 等于1 和 8 的条件下分别达到了 8700 帧/秒和 10300 帧/秒的性能。

后摩智能联合创始人兼研发副总裁陈亮表示,鸿途™H30 以存算一体创新架构实现了六大技术突破,即大算力、全精度、低功耗、车规级、可量产、通用性。鸿途™H30 基于 SRAM 存储介质,采用数字存算一体架构,拥有极低的访存功耗和超高的计算密度,在 Int8 数据精度条件下,其 AI 核心IPU 能效比高达 15Tops/W,是传统架构芯片的7倍以上。为了更好地实现车规级,后摩智能基于鸿途™H30 自主研发了硬件增强机制和检测机制,在提升芯片可靠性的同时,进一步保障了功能安全性。

为了充分发挥存算一体带来的高计算效率,后摩智能面向智能驾驶场景打造了专用 IPU(处理器架构)——天枢架构,采用多核、多硬件线程的方式扩展算力,实现了计算效率与算力灵活扩展的完美均衡,AI 计算可以在核内完成端到端处理,保证通用性。

据后摩智能联合创始人兼产品副总裁信晓旭透露,鸿途™H30 将于6月份开始给 Alpha 客户送测。同时,后摩智能的第二代产品鸿途™H50 已经在全力研发中,将于2024年推出,支持客户 2025年的量产车型。

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