11月26日消息，10月23日，常州银芯微功率半导体有限公司（以下简称“银芯微”）在常州新北区的新模块代工厂正式开业。

银芯微功率模块制造工厂坐落于常州市新北区，核心业务聚焦于IGBT功率模块和SiC功率模块的研发与生产，涵盖多种类型的（包括但不限于34mm/48mm/62mm半桥、PM、EconoDual、HPI、HPD等）IGBT模块的封装。工厂规划占地面积约为4000平方米，预计月产能可达20万只。

据了解，银芯微由江苏省常州市新北区政府、常州银河世纪微电子股份有限公司与上海陆芯电子科技有限公司（陆芯科技）三方合资成立。依托银河微电在制造和封测领域的深厚积累，以及其在厂房、动力、技术、管理和服务等方面的综合优势，结合陆芯科技在IGBT以及SiC领域的领先的芯片设计及工艺技术，共同打造功率行业的“设计+模块代工厂”模式，实现了IGBT和SiC功率模块从设计到制造封装的全链条服务。