1月5日消息，2025年12月31日，长电科技宣布公司旗下车规级芯片封测工厂“长电科技汽车电子（上海）有限公司（JSAC）”于本月如期实现通线。当前，多家国内外车载芯片客户的生产项目正在JSAC加速推进产品认证与量产导入工作，涵盖智能驾驶、电源管理等关键车控领域。

JSAC定位为专注车规级芯片封装与测试的智能化工厂，坐落于上海临港新片区，占地210亩，一期规划5万平方米洁净厂房。项目自2023年8月开工建设以来，历经两年紧张施工与系统联调，先后完成建筑主体建设、设备进场，并顺利通过工艺认证投入运营。JSAC面向车规级芯片成品制造需求，提供覆盖封装与测试的一站式服务能力，支持客户从产品导入、认证到量产爬坡的全流程协同。

该工厂配备业内领先的自动化产线，实现智能制造与精益管理全程覆盖。工厂围绕关键工序打造全球领先的车规级芯片封测工艺集成化方案。同时引入AI辅助缺陷检测，并通过大数据追溯系统，形成可追溯、可分析、可优化的闭环质量与运营管理体系。