6月8日消息，三安光电昨日发布公告称，其全资子公司湖南三安半导体有限责任公司（以下简称“湖南三安”）与意法半导体（中国）投资有限公司（以下简称“意法半导体”）将共同设立一家专门从事碳化硅外延、芯片生产的合资代工公司-三安意法半导体（重庆）有限公司（暂定名）。

公告显示，该合资公司预计投入总金额为32亿美元，将根据合资公司进度需要陆续投入。合资公司注册资本为6.12亿美元，湖南三安持股比例为51%，意法半导体持股比例为49%，主要从事碳化硅外延、芯片生产。项目在取得各项手续批复后开始建设，2025年完成阶段性建设并逐步投产，2028年达产，规划达产后生产8吋碳化硅晶圆10,000片/周。

同日公告，三安光电全资子公司湖南三安半导体有限责任公司（以下简称“湖南三安”）为加快布局车规级碳化硅芯片，决定在重庆设立全资子公司重庆三安半导体有限责任公司（暂定名，以下简称“重庆三安公司”），主要从事生产碳化硅衬底。

公告显示，该项目预计投资总额70亿元人民币，将根据项目建设进度陆续投入，注册资本为18亿元人民币，湖南三安以自有资金分期缴纳出资，首期出资5-10亿元人民币。项目主要从事生产碳化硅衬底，达产后，规划生产8吋碳化硅衬底48万片/年。

据悉，该碳化硅衬底制造公司是为了满足意法半导体与湖南三安建立的合资公司的供应需求，履行与湖南三安与三安意法半导体的长期碳化硅衬底供应协议。