东芝推出有助于减小贴装面积的智能功率器件
2023-02-07 14:33:45 来源:汽车电子应用网
东芝宣布推出两款智能功率器件“TPD2015FN”和“TPD2017FN”,用于可控制电机、螺线管、灯具和其他应用中使用的感性负载的驱动。

27东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)宣布推出两款智能功率器件---TPD2015FN”和“TPD2017FN”,用于可控制电机、螺线管、灯具和其他应用(如工业设备的可编程逻辑控制器)中使用的感性负载的驱动。开关8通道)“TPD2015FN”和开关8通道)“TPD2017FN”从今日开始出货。

新产品使用东芝的模拟器件整合工艺(BiCD[1],实现0.(典型值)的导通电阻,比东芝现有产品[2]50%以上。TPD2015FNTPD2017FN均采用SSOP30封装[3],其贴装面积是现有产品[2]所用SSOP24[4]封装的71%左右,高度是SSOP24封装的80%,同时引脚间距缩小到0.65mm。这些改进有利于缩小设计尺寸。

新产品的最高工作温度是110℃,高于现有产品[2]85℃,支持工作温度更高的应用。此外,两款新产品还内置过流保护和过热保护电路,有助于提高设计的可靠性。

· 应用:

-      工业可编程逻辑控制器

-     数控机床

-     变频器/伺服器

-     IO-Link控制设备

· 特性:

-     内置N沟道MOSFET8通道)和控制电路的单芯片IC

(高边开关TPD2015FN具有内置电荷泵。)

-     采用小型SSOP30封装,贴装面积相当于SSOP24封装的71%左右

-     内置保护功能(过热、过流)

-     高工作温度:Topr(最大值)=110

-     低导通电阻:RDS(ON)0.4Ω(典型值)@VIN5VTj25℃,IOUT0.5A

· 主要规格:

(除非另有说明,@Ta25℃)

器件型号

TPD2015FN

TPD2017FN

封装

SSOP30

绝对最大额定值

 

供电电压VDDV

-0.340.0

-0.36.0

输入电压VINV

-0.36.0

VDDxOUTx耐压VDSSV­­

50.0

输出耐压VOUTV

50.0

输出电流IOUTA

内部限制

功率耗散PDW

1.8

工作温度Topr(℃)

-40110

结温Tj(℃)

150

储存温度Tstg(℃)

-55150

工作范围

工作供电电压VDD(opr)V

@Tj25

840

2.75.5

电气特性

导通电阻RDS(ON)典型值(Ω

@VDD12VTPD2015FN

5VTPD2017FN),

VIN5V

IOUT0.5ATj25

0.40

输出数量

8

保护功能

热关断

过流保护

注:

[1] 双极CMOS-DMOS

[2] 东芝现有产品:TPD2005FTPD2007F

[3] SSOP30封装:9.7mm×7.6mm×1.2mm(典型值)

[4] SSOP24封装:13.0mm×8.0mm×1.5mm(典型值)

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