4月14日消息，日前，“2023上海全球投资促进大会”正式召开，会上，长电汽车芯片成品制造封测项目签约落地上海临港。

据悉，江苏长电科技股份有限公司拟在临港建设汽车级芯片封测基地，项目产品涵盖半导体新四化领域的智能驾舱、智能互联、安全传感器以及模块封装类型，全面覆盖传统封装以及面向未来的模块封装以及系统级封装产品。同时，专用车规级芯片封测厂有助于实现汽车芯片的高可靠性和高稳定性要求。

（图源：上海临港）

临港表示，长电汽车芯片成品制造封测项目落地有助于提升临港集成电路封测实力，实现产业链补强，形成了从材料/设备、设计、制造、封装测试、应用全产业链的汽车半导体生态环境，对推动临港大力发汽车半导体产业具有重大战略意义。

公开资料显示，长电科技成立于1972年，2003年在上海证券交易所上市，是国内第一家集成电路封测行业的上市公司，是全球第三、国内第一的集成电路制造和技术服务提供商，在中国、韩国及新加坡拥有两大研发中心和六大集成电路成品制造基地。