汽车之家获悉，比亚迪半导体于近期全新推出1200V 1040A SiC功率模块，相较于市场主流的SiC功率模块，1200V 1040A SiC功率模块成功克服了模块空间限制的难题，在不改变原有模块封装尺寸的基础上将模块功率大幅提升了近30%，主要应用于新能源汽车电机驱动控制器。它突破了高温封装材料、高寿命互连设计、高散热设计及车规级验证等技术难题，充分发挥了 SiC 功率器件的高效、高频、耐高温优势，后续也将匹配更高功率新能源汽车平台应用，充分发挥其大功率优势。

据悉，1200V 1040A SiC功率模块采用双面烧结工艺，具备更出色的工艺优势和可靠性。

芯片下表面烧结工艺，连接层导热率与可靠性提高：

SiC MOSFET芯片下表面采用烧结工艺，相比传统焊接工艺模块，连接层导热率最大可提升10倍，可靠性更是可提升5倍以上。

芯片上表面烧结工艺，提升模块工作结温：

芯片上表面采用烧结工艺，因烧结层具有的高耐温特性，SiC 模块工作结温可提升至175℃，试验证明，其可靠性是传统工艺的4倍以上。