3月5日消息，据创业板日报消息，一家在东京大学成立的公司Gaianixx开发了一种称为“中间膜”的材料，用于生产调节电压和电流的功率半导体。通过在廉价的硅基板上层叠碳化硅 （SiC）等材料，预计这将使功率半导体的制造成本降低约75%。这可能会推动电动汽车和其他高性能汽车的发展。