近日，英飞凌与大众汽车集团中国CARIAD及VCTC研发团队在合肥联合成立创新应用中心，并完成签约与揭牌仪式。

据了解，该创新应用中心的核心定位是打通从半导体器件需求定义、参考设计开发、系统级验证到量产落地的全链路协同通道。

英飞凌将其在车规MCU、车规功率器件、宽禁带半导体等领域的技术积累，与大众汽车中国新一代整车平台及CEA电子电气架构的开发经验相结合，在新项目开发早期实现芯片端与整车端的需求对齐，以缩短开发周期、提升方案可靠性，并增强供应链稳定性与本地技术支持能力。

未来，双方将围绕整车电子电气架构、域控制器、车载电源三大场景，开展芯片技术评估、参考设计开发、硬件在环测试、可靠性验证与失效分析等工作。