汽车电子应用网消息，据报道，5月9日，地平线创始人余凯宣布，地平线第三代车规级产品，面向 L4 高等级自动驾驶的大算力征程 5 系列芯片，比预定日程提前一次性流片成功并且顺利点亮。

这意味着地平线的车载AI芯片，完成了从L2级到L4级的自动驾驶场景等级覆盖。

据了解，征程 5 系列芯片是基于 SGS TV Saar认证的汽车功能安全（ISO 26262）产品开发流程体系打造，单颗芯片AI算力最高可达 128 TOPS，同时支持 16 路摄像头感知计算。

接下来，地平线基于J5将推出算力达200-1000T，业界最高fps（frame per second）性能，并且是最低功耗的一系列智能驾驶中央计算机。

从2019年8月推出的第一代车规芯片征程2，到2020年9月推出的第二代车规芯片征程3，地平线的每一代芯片都掷地有声，陆续前装量产了中国自主品牌一系列主力爆款车型。随着今年征程5推出，地平线也成为业界唯一的覆盖从L2到L4的全场景整车智能芯片方案提供商。

据悉，目前，征程 2 、征程 3 已在长安、长城、东风岚图、广汽、江淮、理想、奇瑞、上汽（按照首字母排序）等多家自主品牌车企的多款主力爆款车型上实现前装量产（含近期即将量产）。

截至 2020 年年底，地平线芯片出货量已达 16 万片。基于征程 5 系列芯片的合作车型量产预计会在 2022 年。