自“绍兴日报”获悉，近日，芯联集成12英寸车规级数模混合芯片制造项目在杭绍临空示范区绍兴片区开工。作为芯联集成四期重点工程，该项目计划总投资约200亿元，新建一条月产能5万片的芯片生产线，通过产能扩容与技术升级，布局AI算力新赛道，推动我市集成电路产业提质升级。

据了解，项目占地约500亩，由芯联集成与相关方共同投资建设。核心技术产品涵盖40/28纳米MCU/DSP、90/55纳米BCD/DrMOS等模拟电路、55纳米硅光/激光驱动等芯片。项目建成达产后，预计年产值超55亿元。

芯联集成已顺利完成三期项目落地投产：一期建设8英寸硅基晶圆产线，二期建设硅基功率器件生产线并拓展碳化硅MOSFET、砷化镓VCSEL激光器及功率驱动等业务，三期实施12英寸数模混合芯片制造项目。目前，芯联集成晶圆年生产量达251.27万片（折合8英寸），四期项目投产后，总产能将突破40万片/月。

今年6月11日，芯联集成公告称拟与浙江省绍兴市杭绍临空经济一体化发展示范区绍兴片区管理委员会合作，合资经营芯联先进集成电路制造（绍兴）有限公司（以下简称“芯联先进”），作为芯联12英寸车规级数模混合芯片制造项目实施主体，建设一条5万片/月的12英寸集成电路车规级数模混合芯片生产线。项目计划总投资约200亿元，其中资本金120亿元（包括芯联集成拟出资30.12亿元，杭绍临空牵头组建的地方产业基金以及其他联合投资主体拟出资30亿元，其他市场化资金拟出资59.88亿元），银行贷款80亿元。

据公开资料，芯联集成于2018年3月成立，总部位于浙江绍兴，是一家专注于功率、传感和传输应用领域，提供模拟芯片及模块封装的代工服务的制造商。公司主要从事MEMS、功率、模拟IC、MCU的研发、生产、销售，为Al、汽车、新能源、工控、家电等领域提供完整的一站式系统代工方案。

随着四期工程的启动，标志着芯联集成在巩固新能源汽车和工业控制两大核心优势市场的基础上，正系统性延伸至AI服务器电源和光互联两大高增长赛道。