汽车电子应用网6月22日消息，据外媒报道，日本经济产业省表示，将为台积电、索尼集团和电装在日本熊本县建造的合资半导体工厂提供高达4,760亿日元（35亿美元）的补贴。

据了解，台积电日本熊本厂的总投资将达到约86亿美元，日本政府支持约40%的成本。日本方面具体的支持金额将在仔细审查合伙人的申请后确定，最早将于今年年底开始到位。

新工厂建设于今年4月份开始，计划于2024年12月开始交付。工厂投产后，计划每月生产5.5万个半导体（300毫米晶圆），生产线宽度在10纳米至20纳米之间。

日本经济产业省部长Koichi Hagiuda表示：“我们希望与熊本县和其他相关方合作，确保半导体产业扎根于该地区，并实现可持续发展。”