斯达半导体SiC芯片研发及产业化项目计划本月投产
2024-03-07 06:00:00 来源:汽车电子应用网
嘉兴斯达微电子有限公司高压特色工艺功率芯片和SiC芯片研发及产业化项目计划于今年3月投入使用。

3月7日消息,日前,嘉兴南湖区发布信息称,南湖区有14个项目入选浙江省“千项万亿”工程,其中披露了有3个项目将于今年投产,分别为金瑞泓微电子(嘉兴)年产480万片300毫米大硅片生产基地建设项目、嘉兴斯达微电子有限公司高压特色工艺功率芯片和SiC芯片研发及产业化项目、浙江华嘉达电缆年产1.9万千米高端高性能电线电缆新建项目。

其中,嘉兴斯达微电子有限公司高压特色工艺功率芯片和SiC芯片研发及产业化项目计划于今年3月投入使用,项目投产后可实现年产36万片功率芯片生产能力,年产值10亿元,可实现年税收4亿元。

据了解,该项目分两期实施,一期项目主要实施拿地、建厂房以及生产SiC及特色工艺功率半导体芯片,计划总投资20亿元;二期项目主要生产车规级特色工艺功率半导体芯片,计划总投资50亿元。

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