推动去碳化需要可持续的减排解决方案,电池电动汽车(BEV)和插电式混合动力电动汽车(PHEV)市场正随之持续增长。车载充电器是电动汽车的关键应用之一,将交流电转换为直流电,为汽车高压电池充电。Microchip Technology(微芯科技公司)今日宣布推出车载充电器(OBC) 解决方案,其采用精选汽车级数字、模拟、连接和功率器件,包括dsPIC33C 数字信号控制器 (DSC)、MCP14C1隔离型SiC栅极驱动器和mSiC™ MOSFET,采用行业标准的D2PAK-7L XL封装。
该解决方案旨在利用dsPIC33 DSC的高级控制功能、MCP14C1栅极驱动器的高压强化隔离和强大的抗噪能力,以及mSiC MOSFET的低开关损耗和改进的热管理能力,提高 OBC系统的效率和可靠性。为了进一步简化客户的供应链,Microchip提供了支持OBC其他功能的关键技术,包括通信接口、安全性、传感器、存储器和定时。
为了加快系统开发和测试,Microchip提供灵活的可编程解决方案,其中包括功率因数校正(PFC)、DC-DC转换、通信和诊断算法等随时可用的软件模块。dsPIC33 DSC中的软件模块旨在优化性能、效率和可靠性,同时为定制和适应特定 OEM要求提供灵活性。
Microchip负责数字信号控制器业务部的副总裁Joe Thomsen表示:“Microchip成立了E-Mobility(电动出行)大趋势团队,配备了专门资源支持这一不断增长的市场。除了为OBC提供控制、栅极驱动和功率级外,我们还能为客户提供连接、定时、传感器、存储器和安全解决方案。作为OEM和一级供应商的领先供应商,Microchip提供全面的解决方案来简化开发流程,包括符合汽车级标准的产品、参考设计、软件和全球技术支持。”
该OBC解决方案关键组件的简要介绍如下:
dsPIC33C DSC是一款AUTOSAR就绪型器件,得到MPLAB® 开发生态系统(包括MPLAB PowerSmart™ 开发工具包)支持。
OBC解决方案的主要组件包括dsPIC33C DSC、MCP14C1隔离型SiC栅极驱动器和采用D2PAK-7L XL封装的mSiC MOSFET,现已上市。