eCar weekly news|英飞凌收购氮化镓系统公司;传世界先进将在新加坡建造12英寸晶圆厂
2023-10-30 12:06:08 来源:汽车电子应用网
英飞凌完成收购氮化镓系统公司(GaN Systems);世界先进计划投资至少20亿美元在新加坡建旗下首座12英寸晶圆代工厂,该工厂着眼于满足相关汽车芯片的需求。

Yole2028年汽车半导体产业规模达到840亿美元

据科创板日报,近日,咨询机构Yole表示,随着汽车供应链转型,汽车半导体器件市场会以11.9%的年复合增长率增长,在2028年达到840亿美元。虽然Yole预计在汽车电气化ADASSiC引入汽车供应链等多重驱动下,2028年每辆车的芯片数量将从2022年的850增加到1080 个,价值从540美元升至912美元。但是汽车半导体的供应仍然受到限制,尤其是成熟节点芯片,这是因为代工厂不愿投资。

英飞凌完成收购氮化镓系统公司 (GaN Systems)

1025日,英飞凌科技股份公司宣布完成收购氮化镓系统公司(GaN Systems),已获得所有必要的监管部门审批,交易结束后,GaN Systems 已正式成为英飞凌的组成部分。英飞凌和 GaN Systems 在知识产权、对应用的深刻理解以及成熟的客户项目规划方面优势互补,这为英飞凌满足各种快速增长的应用需求创造了极为有利的条件。

传世界先进将在新加坡建造12英寸晶圆厂 生产车用芯片

据报道,世界先进计划投资至少20亿美元在新加坡建旗下首座12英寸晶圆代工厂,该工厂着眼于满足相关汽车芯片的需求。对此,世界先进表示,公司处于法说会前缄默期,公司仍维持一贯说法,表示不排除任何可能性。

安森美韩国富川碳化硅工厂扩建正式落成,年产能上限将突破一百万片

1024日,安森美(onsemi)宣布,其位于韩国富川的先进碳化硅 (SiC) 超大型制造工厂的扩建工程已经完工。全负荷生产时,该晶圆厂每年将能生产超过一百万片200 mm SiC晶圆。富川 SiC 生产线目前主力生产150 mm晶圆开始,在 2025 年完成200 mm SiC工艺验证后,将转为生产200 mm晶圆。

聚焦汽车芯片 晶合集成三期晶圆厂正式落成

1027日,晶合集成在合肥举行三期晶圆工厂落成典礼。据了解,晶合集成三期晶圆工厂定位为安徽省汽车芯片制造中心。 晶合集成董事长蔡国智表示,晶合集成在选择下一个山头的过程中,既要抓住细分领域中的增量市场,更要聚焦在中国有望领先全球的产业,即新能源汽车行业。

上汽集团郑州新能源电池工厂开工

1023日,上汽集团郑州新能源电池工厂开工奠基仪式在郑州基地举行。据悉,该项目总投资20亿元,规划30万台套动力电池产能,投产后年产值超100亿元,建成后为郑州基地的创新升级带来强大的新能源配套和全新的增长极。

中芯集成宣布投资成立车规级SiC公司芯联动力

中芯集成公告投资设立合资公司芯联动力科技(绍兴)有限公司(简称芯联动力)近日已完成工商注册登记手续,并取得《营业执照》,注册资本5亿元,其中,中芯集成投资2.55亿元、为控股股东。芯联动力是车规级碳化硅(SiC)制造及模组封装的一站式系统解决方案提供者,创始股东包括中芯集成、芯联合伙和博原资本、小鹏星航资本、立讯精密家族办公室立翎基金、上汽尚颀资本和恒旭资本、宁德晨道投资、阳光电源等新能源(包括汽车与能源)领域企业旗下的产业投资机构。

LG新能源计划在美亚利桑那州工厂生产46系列电池 年产能扩大至36GWh

1026日消息,LG新能源决定调整美国亚利桑那州工厂的生产计划,由原定的生产2170电池转向生产46系电池。同时,公司计划将亚利桑那工厂年产能正从27GWh扩大至36GWh,目标是到2025年底在该厂开始生产46系列电池。

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