9月21日，车规级芯片企业芯驰科技正式宣布完成C+和C++轮融资，2026年完成的C轮融资约10亿元人民币。本轮融资资方覆盖华登科技、陕投基金、陕西金资、新时代资本等多家知名投资机构及产业资本。

本轮所融资金将重点投向核心技术研发与产品化落地：持续巩固智能座舱与车控芯片的技术领先优势；加速将车规级产品能力向具身智能等智能终端场景延伸，深化跨场景技术布局；加大相关领域技术自研投入，为长期产品竞争力构建坚实底座。

芯驰科技成立于2018年，是一家专注于车规级芯片设计与研发的高科技企业。公司致力于提供高性能、高可靠的车规芯片产品和解决方案，覆盖智能座舱、智能驾驶、中央网关及高性能MCU四大核心领域。