12月16日消息，近日，欧洲投资银行（EIB）与意法半导体（ST）已签署5亿欧元融资协议，以提升欧洲竞争力与战略自主权。

此举为EIB近期批准的10亿欧元信贷额度首期款项，受益方意法半导体是欧洲排名前列的半导体制造商，在意大利、法国和马耳他设有重要生产基地，服务于汽车、工业、个人电子及通信基础设施市场。

意法半导体在一份声明中称，首批5亿欧元资金将用于支持意大利和法国境内的芯片研发及大规模芯片制造业务。

这家法意合资集团表示：“该协议约60%的资金将用于提升大规模制造能力，涉及卡塔尼亚、阿格拉特和克罗勒等核心基地，剩余40%则将投入研发领域。”

自1994年以来，EIB已支持意法半导体九个项目，累计融资约42亿欧元。