12月30日消息，根据粤芯半导体微信公众号消息，12月28日，在广州开发区建区40周年之际，广州开发区2024年第四季度重大项目集中签约竣工投试产活动暨粤芯半导体新建12英寸集成电路模拟特色工艺生产线项目（三期）通线仪式在粤芯三期项目园区内举行。

三期项目总投资162.5亿元，占地28万平方米，建筑面积45万平方米。三期采用180-90nm制程技术，打造工业级和车规级模拟特色工艺平台，预计新增月产能4万片晶圆，达产产值约40亿元。

产品方向是缓和信号车规工艺平台（Mixed Signal）、高端工业级BCD（Bipolar-CMOS-DMOS）、嵌入式非易失性存储（Embedded Non-Volatile Memory）平台上所生产的各类混合信号芯片、电源管理芯片、MCU、IGBT芯片等。

这一项目的成功实施，标志着粤芯半导体在技术创新、产能建设等多方面取得了坚实进展，同时也彰显了广州开发区对科技创新的重视及营商环境的持续优化。