半导体是汽车、工业、人工智能数据中心等行业得以趋势性、现象级发展的赋能者和强大的基础，通过底层技术来支持行业技术的发展。

半导体在汽车行业中发挥着关键作用，半导体在汽车中的广泛应用推动了汽车的智能化、电动化和连接性。

在日前召开的“安森美媒体沟通会”上，安森美总裁兼首席执行官Hassane El-Khoury先生来到中国，与汽车产业界进行深入的对话，围绕深耕中国本地市场并推动行业研究和产业变革发表了真知灼见。

2025年汽车半导体市场走势

汽车半导体市场与一直处在增长的状态，从几年前的缺芯到近年来新能源汽车市场的增长，中国汽车半导体市场一定是增长的趋势。“预计2025年将持续增长，其中有两点需要注意，首先，新能源汽车在2025年的渗透率可能达到50%甚至更高，而相比于燃油车辆，新能源汽车中的半导体占比将跃升一个等级；其次，辅助驾驶和自动驾驶技术的普及速度将加快，这些功能已经从高端车型普及到低端车型。”国家新能源汽车技术创新中心汽车芯片群运营总监张俊超说道。

盖世汽车研究院副总裁王显斌表示，一辆燃油车通常需要600-800个芯片，而现在的电动汽车则需要1000个以上。如果将这些数据联系起来看，随着全球汽车市场电气化程度的不断提高，尤其是中国市场的渗透率持续上升，对半导体的需求将会越来越大。

Omdia半导体行业首席分析师何晖指出，从全球角度来看，越来越多的国际汽车OEM包括传统的OEM，正在加快向电动汽车的转型，汽车的电气化架构尚未完全确定，未来仍然有许多变化的空间。

Hassane El-Khoury分享了汽车电气架构方面的变革，包括动力系统和车辆控制架构的技术演进。其中，动力系统方面的变革主要体现在动力总成方面的应用，例如，电动汽车的逆变器和车载充电器。架构方面的进一步创新能够实现通过单一平台整合多种解决方案。“传统使用场景下，车辆在充电时无法行驶，而未来的解决方案将通过功率器件的组合，实现充电与行驶的兼容，这不仅可以降低成本和减小体积，还能创造更大的价值。”Hassane El-Khoury指出，根据技术路线图，安森美技术路线方面也做出了相应的改变，既有IGBT，也有碳化硅的方案，且无论驱动器还是控制器方面都能够实现。

“在汽车市场，安森美已拥有广泛的产品组合，例如，在一款典型的电动汽车中，就集成了500多种不同的安森美产品或技术，应用于视觉系统、车身控制、动力传输系统及逆变器等多个方面。这些成就源于安森美长期以来的技术积累，提供了先进的解决方案。如今，我们的产品线正从汽车领域向工业和人工智能数据中心等领域拓展。”

全新Treo平台：实现技术的差异化

随着汽车、工业和AI数据中心市场对电力的需求不断增加，同时环保法规也更加严格，促使行业需要提高能效，并在终端应用中也要求更高的性能和功能。由此，Treo平台应运而生。

Treo平台在满足上述需求方面具有得天独厚的优势，不仅具有卓越的性能和功能，还能在领先的节点上支持同行业领先的宽电压范围。基于Treo平台制造的产品可在精度、性能和能效方面实现显著提升，从而改善功能、安全性和整个生命周期的质量。

据Hassane El-Khoury介绍，全新Treo平台基于最先进的BCD技术，在全球范围内实现了技术的差异化，不仅突破了技术的边界，在工艺交付方式方面也有创新。

基于65纳米工艺的先进节点，不仅能增强模拟功能，还能大幅提升数字信号处理能力。“此平台具备业内最广的电压范围，提供的1V至90V电压范围覆盖了目前所有BCD平台的应用需求。无论是汽车市场还是数据中心市场，随着对超过48V电压的需求日益增长，Treo平台都能支持高效的48V转换。此外，基于65纳米BCD技术的模块化IP生态系统，能够构建更为广泛和多样的产品组合，加速产品的上市时间，快速把握新兴市场机遇。”

汽车供应链模式即将颠覆

汽车领域供应链现有的模式会被颠覆。

过去主机厂可能不太了解什么样的产品真正地被集成到了汽车当中，又想有哪些技术还没有应用到自己的车当中。Hassane El-Khoury指出：“如果主机厂想要以最快的速度集成最新的技术，主要的方式就是直接和半导体厂商进行合作。”

以往的情况是，应用于汽车行业的半导体技术相对落后，这主要是因为半导体厂商的技术研发出来后先给到Tier1供应商，这需要花费几年时间，等集成到系统当中再给到主机厂又过了三四年，新技术研发应用到汽车当中可能已经落后了两三代。

“现在要做的是尽量减少开发周期，其中一个方式就是在新技术层面由芯片厂商直接和主机厂对接。”通过提前介入，主机厂能够更准确地传达未来3-5年的技术需求，确保芯片设计更加贴近市场实际需求。这种合作模式不仅有助于缩短产品开发周期，还能提高最终产品的市场竞争力，加速汽车行业的技术创新和发展。

Hassane El-Khoury认为，未来主机厂和芯片厂商直接沟通的情况会持续存在，但这并不是全貌，Tier1仍然有一定机遇，但是他们也需要进行创新。“他们需要提升自己的技术价值，能够解决主机厂面临的种种问题，才能保证技术迭代的速度能够赶得上需求的速度。”

无论是芯片厂商还是传统的Tier1供应商，都应具备危机意识。芯片解决方案的提供商可能需要考虑如何承担起部分原本属于Tier1的角色，包括如何更好地与上游企业合作，以及如何应对软件系统性的挑战，都需要提前布局和规划。