5月21日消息，台积电已开始利用其InFO_SoW技术生产特斯拉Dojo AI训练模块，目标是到2027年通过更复杂的晶圆级系统将计算能力提高40倍。

照台积电的说法，将Dojo训练模块（5×5处理器矩阵）放在一块载体芯片上，填满所有空白后，运用台积电的扇出（InFO）盖上一层高密度互联，这样就能极大化芯片间数据带宽，使之像巨型芯片运行。

InFO_SoW（整合型扇出晶圆级系统封装）是“InFO”技术应用于高性能计算机的一种改良模式，也是一种晶圆级（Wafer Scale）的超大型封装技术，主要包括晶圆状的放热模组（Plate）、硅芯片（Silicon Die）群、InFO RDL、电源模组、连接器等部分。

到2027年，台积电计划将这些芯片级系统，搭配CoWoS先进封装技术，集成成芯片（SoIC），届时完整芯片能提供40倍的算力，超过40个光罩硅，以及高达60颗高带宽记忆芯片。