景略半导体完成数亿元融资
2025-06-06 06:00:00 来源:eCar
本轮融资总额达数亿元人民币,将主要用于支持景略半导体加速车载互联和交换芯片的研发创新与量产进程。

6月6日消息,近日,国投招商完成对景略半导体的战略投资。

本轮融资总额达数亿元人民币,将主要用于支持景略半导体加速车载互联和交换芯片的研发创新与量产进程,助力国产替代战略在汽车智能化核心环节实现突破。

华兴资本集团旗下华兴证券持续担任公司独家财务顾问。

公开信息显示,景略半导体是国内稀缺的车载以太网芯片及车载高速网络全栈解决方案提供商,在模拟、数字、DSP和SoC领域经验丰富,且公司创始人在以太网通信芯片和高速SerDes领域有长期成功的技术积累。

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