汽车电子应用网消息，近日，在智能吉利2025活动上，吉利汽车宣布，吉利芯擎科技自研智能座舱芯片SE1000将于2022年量产，这将成为中国第一颗7nm制程的车规级SOC芯片。

据了解，该芯片采用车规级7nm工艺，面积83平方毫米，采用87层电路，集成88亿颗晶体管。吉利汽车集团CEO淦家阅做了个比喻：相当于在指甲盖上那么大的地方，建了88亿个房间，上面还盖了87层楼。

同时，吉利还规划，2024年-2025年推出5nm车载一体化超算平台芯片和高算力自动驾驶芯片，算力达到256TOPS，满足L3智能驾驶的需求。

另外，吉利还计划在2026年完成72颗物联通信卫星及168颗导航增强低轨星座组网，实现“全球无盲区”的通信及厘米级高精定位覆盖。