近几年国产自主品牌汽车发展迅速，在自动驾驶、智能座舱等新应用领域的技术发展和应用规模居于世界前列，为各种芯片提供了持续增长的应用需求。我国汽车芯片市场规模复合增长率达10%以上，随着车规级芯片进入新的发展阶段，国产化更深入，产品开始批量上车，国产芯片也面临新的问题和挑战。

12月18日，“中国芯”产业链生态峰会在上海成功举办，现场汇聚来自整车企业、零部件企业、芯片企业和高校的参会代表，旨在进一步凝聚产业链共识，为推动汽车芯片产业高质量发展发挥积极作用。

宁波普瑞均胜汽车有限公司副总裁兼CTO冉鹏提出，逆全球化下的汽车芯片困局来自国际供应链风险加剧，且芯片自主化率低，关键技术被“卡脖子”。汽车芯片的关键问题是综合成本考虑问题，不仅需要考虑售价问题，还要考虑支持问题、通过的基础软件问题以及工具链等各方面问题。对汽车企业来说，不仅要提高规模以形成成本优势、质量优势和供应链安全性保障，还要相互之间配合，研究细分领域与特定应用场景，寻求突破方向。

基于市场趋势与技术发展，裕太微电子股份有限公司车载事业部总经理郝世龙分析了未来的产品方向，在SerDes领域，产品性能将从现有的6.4G向更高端的12.8G及25.6G发展。在以太网PHY领域，除了成熟的百兆、千兆产品，正在研发2.5G等高需求产品。在技术融合方面，基于以太网的非对称传输新标准（如802.3TM），推动SerDes技术与以太网的融合，这是实现未来整车开放架构的重要趋势。

汽车智能化正从高端车型向更广阔的市场纵深发展，智能汽车安全（包括功能安全、信息安全）的监管日益加强。上海为旌科技有限公司副总裁赵敏俊提出，汽车领域的安全是一个系统化工程，主要涵盖功能安全、信息安全和可靠性三个维度。首先，开发流程严格遵循国际标准，从芯片架构设计之初就将功能安全理念深度植入。其次，芯片要具备硬件级的安全基础能力，如安全启动、可信执行环境、硬件加解密引擎等，构建安全防线。最后在物理层面，从设计、制造到封装测试、再到质量管控，构建可靠性保障体系，确保芯片在全生命周期内稳定运行。

上海航天空间技术有限公司技术首席、部长雍国富指出，航天产业对上游核心元器件，特别是芯片，提出了极高要求，航天芯片与汽车、消费电子芯片存在显著差异，主要面临抗辐射能力、极端温度适应性、超长寿命与高可靠性、复杂电磁环境适应性以及功能安全要求等挑战。为应对这些挑战，支持商业航天降本增效，产业正在探索创新路径，其中在体系借鉴与筛选加固方面，借鉴成熟的汽车电子（如AEC-Q100）与工业级芯片质量保障体系框架，对经过严格筛选和加固设计的商用器件进行评估与应用，以满足部分低轨道任务需求。

构建“从芯片到系统再到整车”的垂直一体化测试认证体系，有利于串联芯片从诞生到上车应用的全生命周期测试需求。国家新能源汽车技术创新中心功率半导体总师李媛媛从基础层、拓展层和前瞻层三层面作出阐释。基础层以国际AEC-Q100（芯片级）和AQG-324（模块级）等标准为基石；拓展层面则补充系统级和整车级的测试规范（通常以团标等形式体现），使芯片级测试与上层应用联系更为紧密。在前瞻层布局面向未来新场景、新需求（如定制化测试、新型功率器件测试）的开放测试能力。

中国第一汽车集团有限公司芯片应用主任工程师杨柄楠指出，高性能汽车芯片产品作为牵引正重塑全球汽车产业竞争格局，国内芯片产业在中低端产品、成熟制程方面加速突破，但高端前瞻产品及先进制程等仍被国际巨头垄断，未来需深化车芯协同共研、完善质量监督、贯通全链条生态，持续加速国产芯片大批量、高质量上车应用。

中国汽车芯片联盟产业研究部部长白安琪围绕RISC-V车规芯片的技术及生态体系分享了见解，RISC-V指令集开源精简、模块化可扩展，国内外组织分别推动通用规范与自主生态建设，但车规领域因标准缺失模块化落地受阻。结合国内发展现状，目前行业亟待解决的标准需求：一是现有通用车规标准难适配其开源、模块化、多核异构特性，亟需功能安全、实时性、开发接口、异构支持四大类专用标准；二是基础IP存在上车验证缺失、抗物理攻击IP不足、AUTOSAR 兼容外设IP库不统一等短板。

峰会现场，还举办了RISC-V车规级芯片“紫荆M100”发布仪式。

大会汇聚的不仅是智慧与方案，更是产业链上下游携手共进的决心，通过一系列深度分享清晰勾勒出中国车规级芯片产业发展的核心脉络：安全是基石，标准是标尺，生态是引擎，创新是动力，共同推动中国车规级芯片赋能全球汽车产业的智能化未来。