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 半导体
  
  德国政府计划向芯片行业提供约20亿欧元新补贴
  德国希望利用资金补贴一系列领域的10至15个项目，包括未加工晶圆的生产和微芯片组装。 (详见全文)
   
  盛美上海推出三款面板级先进封装新产品
  其面板级先进封装技术可适用于微米级高密度封装，特别适合AI封装中的GPU应用以及高密度的HBM。 (详见全文)
   
  总投资73.8亿元，安捷利美维高端封装基板项目一期竣工投产
  一期其核心产品线主要聚焦FC-BGA，包括生产厂房、研发中心及其他必要配套设施。 (详见全文)
   
  众芯半导体光电与功率器件IDM项目竣工通线
  计划明年产能逐步爬坡至月产晶圆3万片，最终满产可达6万片，届时年产值预计10亿元。 (详见全文)
   
  三菱电机宣布新建封测厂
  作为功率半导体模块封装与测试工序的主要工厂，该工厂将整合此前分散在各地的封装与测试生产线。 (详见全文)
   
  东飞凌半导体封装项目签约
  主要建设EML（电吸收调制激光器）智能生产线、GaN功率陶瓷封装产线、塑料封装产线。 (详见全文)
   
 人工智能
  
  新国都拟12亿元在东莞投建AI总部基地项目
  有利于提高新国都整体研发及智能制造水平，推动生产从传统制造模式向智能化、自动化方向转型升级。 (详见全文)
   
  阿里云通义开源推理大模型QwQ
  预览版本的QwQ已展现出研究生水平的科学推理能力，在数学和编程方面表现尤为出色。 (详见全文)
   
  芯联集成发布面向数据中心服务器的55纳米高效率电源管理芯片平台技术
  在AI服务器、数据中心等应用方向发布了面向数据中心服务器的55纳米高效率电源管理芯片平台技术。 (详见全文)
   
 汽车电子
  
  长城汽车巴西工厂明年年中启动生产
  长城汽车巴西工厂2025年年中启动生产，预计工厂全面投入运营后将创造超过4500个就业岗位。 (详见全文)
   
  中兴通讯与华大北斗达成战略合作
  双方将基于各自的技术及产品优势，扩展北斗定位技术在智能网联汽车领域的深化合作并基于各自专长共同进行产品开发。 (详见全文)
   
  大众汽车拟放弃电动汽车直销模式
  大众汽车认为，在欧洲汽车市场疲软的背景下，同时通过直销模式销售电动汽车和传统零售渠道销售燃油车过于复杂，且消费者购买电动汽车的速度较慢。 (详见全文)
   
  日产寻求新投资者应对雷诺减持
  日产希望找到一个稳定的长期股东，如银行或保险公司，以替代部分雷诺的股权，并确保与本田的新电动汽车合作顺利推进。 (详见全文)
   
 PV-LED-FPD
  
  中办、国办：加强电动汽车、锂电池、光伏产品“新三样”出口的国内港口仓储设施建设
  中共中央办公厅、国务院办公厅印发《有效降低全社会物流成本行动方案》。方案提出，实施“新三样”物流高效便捷工程。加强电动汽车、锂电池、光伏产品“新三样”出口的国内港口仓储设施建设，支持高效便捷出口。 (详见全文)
   
  品诚集团总部项目落地建德航空小镇
  据“建德发布”消息，近日，品诚集团总部暨研发智造基地正式落地在浙江建德航空小镇，项目总投资10亿元。 (详见全文)
   
  双良节能拟对全资孙公司硅材料公司增资13亿元
  双良节能近日发布公告称，公司拟通过全资子公司江苏双良节能投资有限公司对全资孙公司硅材料公司进行增资。公司通过节能投资对硅材料公司增资13亿元。 (详见全文)
   
  27.22%！曜能科技创造钙硅叠层电池组件新世界纪录！
  近日，经中国计量科学研究院权威认证，曜能科技自主研发的单片M6规格钙钛矿/晶硅串联叠层电池组件转换效率达到27.22%，是目前商业尺寸电池组件世界最高记录。 (详见全文)
   
 
监制：姚 钢
12/02/2024
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