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 半导体
  
  沪硅产业70亿收购案落地，全面整合300mm硅片业务
  本次交易总对价为70.4亿元，标的资产为新昇晶投、新昇晶科、新昇晶睿三家公司部分股权，将整合300mm硅片资源。 (详见全文)
   
  华天科技：与摩尔线程有合作
  华天科技在投资者互动平台回复称，公司确实有与摩尔线程进行合作。 (详见全文)
   
  昂瑞微拟募资20.67亿元加码高端射频芯片，启动科创板IPO
  本次募资将重点投向高端射频前端芯片及相关研发平台建设，以支持后续业务拓展。 (详见全文)
   
  中科光智碳化硅芯片封装设备研发制造中心项目落地金牛
  该项目将填补金牛在半导体制造后道环节封装设备领域空白，增强集成电路产业竞争优势，补强设备、封测关键环节。 (详见全文)
   
  芯联资本战略投资超聚变
  芯联集成与超聚变双方将在未来各自发挥在芯片设计制造、算力基础设施领域的优势，强化AI半导体的供应链建设。 (详见全文)
   
 人工智能
  
  铠侠、闪迪考虑在美合作建设NAND晶圆厂
  日本与美国正考虑通过公私合营模式，在美国建设一座NAND闪存工厂，铠侠（Kioxia）和SanDisk预料是主要投资方。 (详见全文)
   
  中国科学院工业人工智能研究所成立
  该研究所聚焦国家战略和产业创新发展重大需求，承担工业人工智能从顶层设计到体系落地的全链条创新任务。 (详见全文)
   
  北京加速布局太空数据中心
  北京拟在700-800公里晨昏轨道建设运营超过千兆瓦(GW)功率的集中式大型数据中心系统，以实现将大规模AI算力搬上太空。 (详见全文)
   
 汽车电子
  
  北汽蓝谷60亿元再融资项目获批
  本次再融资计划募集资金总额不超过60亿元，所筹资金将主要用于新能源车型开发，以及AI智能化平台与智驾电动化系统开发项目。 (详见全文)
   
  阿维塔向港交所提交上市申请 计划2026年第二季度完成上市
  阿维塔本次赴港上市所募集资金将主要用于产品开发、平台和技术开发、品牌建设、销售服务网络建设，以及补充运营资金，进一步增强核心竞争力。 (详见全文)
   
  总投资41亿欧元，宁德时代西班牙合资电池工厂奠基
  该项目总投资41亿欧元，将全面使用可再生能源，计划2026年年底投产，为Stellantis的汽车工厂提供电池。 (详见全文)
   
 PV-LED-FPD
  
  SEMI中国光伏标准技术委员会2025秋季会议在无锡顺利召开
  由SEMI中国主办、江苏微导纳米科技承办的SEMI中国光伏标准技术委员会2025年度秋季会议11月26日在无锡美憬阁酒店顺利召开。 (详见全文)
   
  我国电源规模最大、新能源占比最高的“沙戈荒”大基地项目开工
  项目总投资近730亿元，规划电源总规模达1944万千瓦，涵盖风电600万千瓦、光伏960万千瓦、配套煤电264万千瓦以及电化学储能120万千瓦/4小时。 (详见全文)
   
  消息称谷歌AI眼镜项目进入POC阶段 由富士康代工、三星设计
  知情人士透露，谷歌AI眼镜的硬件代工由富士康负责，参考设计由三星提供，而芯片则由高通供应。 (详见全文)
   
  TCL Solar与韩国I-Solar Energy签署合作备忘录
  本次签约后，TCL Solar将成为I-Solar Energy在韩国工商业光伏项目的首选组件供应商。 (详见全文)
   
 
监制：孙红霞
12/01/2025
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