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 半导体
  
  盛合晶微IPO过会，拟募资48亿元投向先进封装
  盛合晶微拟募集资金48亿元，投向三维多芯片集成封装项目、超高密度互联三维多芯片集成封装项目。 (详见全文)
   
  通富微电定增获受理，募资不超44亿元用于多个产能提升项目
  通富微电收到深交所出具的《关于受理通富微电子股份有限公司向特定对象发行股票申请文件的通知》。 (详见全文)
   
  富士康与HCL在印度合资封测厂动工
  该封装厂设计产能为每月2万片晶圆的晶圆级封装能力，可生产3600万个显示驱动芯片，预计2027年开始商业化生产。 (详见全文)
   
  仅1纳米、功耗最低！北大团队实现芯片领域重要突破
  北大团队创造性地制备了迄今尺寸最小、功耗最低的铁电晶体管，将铁电晶体管的物理栅长缩减到了1纳米极限。 (详见全文)
   
  苏州芯谷半导体研发生产项目今年投产
  总投资16.83亿元，建成后将聚焦集成电路芯片、电子元器件等核心领域，集研发、中试、生产成果转化、企业孵化于一体。 (详见全文)
   
 人工智能
  
  亚马逊拟在美国路易斯安那州投资120亿美元建数据中心
  亚马逊周一表示，将在路易斯安那州投资120亿美元建设首个数据中心园区，用于支撑人工智能与云计算业务。 (详见全文)
   
  高通首批机架级AI软硬件解决方案开启交付
  安蒙宣称此次交付的系统针对从边缘到云端的混合AI工作负载进行了全面优化，最早有望在3月实现商业可用，为沙特乃至全球的AI推理服务提供支持。 (详见全文)
   
  OpenAI暂缓自建“星际之门”项目 转与甲骨文及软银合作
  具体来看，将与甲骨文合作建设4.5GW（吉瓦）的数据中心，并与软银合作开发德州1GW园区。 (详见全文)
   
 汽车电子
  
  合肥国资入股武汉蔚能电池 后者增资至26.37亿
  武汉蔚能电池资产有限公司新增合肥建投新兴产业股权投资基金合伙企业（有限合伙）、合肥海恒新兴产业股权投资基金合伙企业（有限合伙）为股东，同时注册资本增至约26.37亿元。 (详见全文)
   
  仁芯科技完成上亿战略轮融资
  仁芯科技已完成战略轮融资，该轮融资由上汽金控联合旗下尚颀资本，以及天泓资本、奇安投资等产业资本共同加投。 (详见全文)
   
  LG新能源将在美国密歇根州兰辛工厂为特斯拉生产储能系统电池
  LG能源解决方案将利用其位于美国密歇根州兰辛的Ultium Cells 3工厂，为特斯拉生产磷酸铁锂（LFP）棱柱形储能系统（ESS）电池。 (详见全文)
   
 PV-LED-FPD
  
  新筑股份：子公司200MW光储项目终止
  新筑股份表示，晟天新能源将积极配合新龙县人民政府办理项目有关手续、协议的终止、变更等。 (详见全文)
   
  中节能300MW光伏项目变更公示
  项目总投资估算额为190,794.44万元，规划交流侧装机容量300MW，实际直流侧装机容量为 405.0046MWp，拟建设光伏场区、1座220kV升压站及其他相关配套设施，计划建设工期为12个月。 (详见全文)
   
  机构：OLED与LCD产能加速折旧 将推动平板显示器盈利能力提升
  Omdia预测，2021至2028年间折旧将以9.3%的复合年增长率增长，全球已完全折旧的FPD制造产能在此期间几乎翻倍，从约1.6亿平方米增至近3亿平方米。 (详见全文)
   
 
监制：孙红霞
02/26/2026
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