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 半导体
  
  SEMI报告：2025年全球半导体设备总销售额预计将达1255亿美元，创历史新高
  美国加州时间2025年7月22日，SEMI在《年中总半导体设备预测报告》（Mid-Year Total Semiconductor Equipment Forecast – OEM Perspective）中指出，2025年全球原始设备制造商（OEM）的半导体制造设备总销售额预计将创下1255亿美元的新纪录，同比增长7.4%。在先进逻辑、存储器及技术迁移的持续推动下，2026年设备销售额有望进一步攀升至1381亿美元，实现连续三年增长。 (详见全文)
   
  国内首条百吨级半导体KrF光刻胶树脂双产线建成
  八亿时空将依据市场情况逐步扩产能，计划未来五年具备年产200-300吨光刻胶树脂的生产能力。 (详见全文)
   
  瓦克全球最大半导体多晶硅生产线投产
  随着新半导体级多晶硅生产线投入运营，瓦克高品质半导体用产品的产能可提高逾50%。 (详见全文)
   
  三星电子准备从16层HBM开始引入混合键合技术
  现有的热压键合（TC）技术将无法满足生产需求，三星正准备从16层HBM开始引入混合键合技术。 (详见全文)
   
  芯德半导体获近4亿元融资，加速布局高端先进封装
  将主要用于进一步加速布局SiP，FOWLP，Chiplet-2.5D/3D，异质性封装模组等高端封测技术研发及生产。 (详见全文)
   
  瞻芯电子义乌晶圆厂(Yfab)二期扩建洁净间启用
  启用二期洁净间后，浙江义乌碳化硅(SiC)晶圆厂洁净间面积翻倍，月产量将逐步增加到1万片6英寸晶圆。 (详见全文)
   
 人工智能
  
  华天科技牵头的“集成电路+具身智能”项目落户南京
  华天科技与合作方将共建协同机制，推动机器人在封测产线高精密环节规模化应用，首年完成原型开发，次年实现半导体领域落地，未来3-5年打造具身智能产业生态。 (详见全文)
   
  阿里云官宣与惠普签署合作备忘录
  惠小微/小惠是惠普打造的AI助手应用，服务于日常办公和内容处理场景，具备文档总结、翻译、语义问答等功能。 (详见全文)
   
  Anthropic计划从阿联酋和卡塔尔寻求投资
  OpenAI的竞争对手Anthropic计划从阿联酋和卡塔尔寻求投资。 (详见全文)
   
 汽车电子
  
  特斯拉电动卡车工厂主体建筑基本建成
  从视频中可以看出，电动卡车工厂的主体建筑已基本建成，厂房的钢结构大部分已经到位，仅有少部分的外墙和屋顶尚未安装，现场也有大量的机械在参与施工，吊装外墙和屋顶。 (详见全文)
   
  孚能科技：收到广汽集团定点开发通知书
  本项目车型采用基于SPS超级软包动力电池解决方案设计的磷酸铁锂动力电池。 (详见全文)
   
  WPI研究团队开发出高效环保锂离子电池回收新方法
  新方法专门处理废旧锂离子电池中常见的混合贫镍正极材料，通过湿法冶金工艺实现材料升级回收。 (详见全文)
   
 PV-LED-FPD
  
  我国牵头制定的全球首个光伏直流领域国际标准正式发布
  该标准是光伏直流领域的首个国际标准，为分布式光伏开发与新型配电系统建设奠定了基础，为全球分布式光伏产业的发展提供了指南。 (详见全文)
   
  机构：今年全球9英寸以上显示面板出货预计同比增长2.9%
  最新一期的《大尺寸显示面板市场追踪报告》，今年全球9英寸以上大尺寸显示面板的出货量预计同比增长2.9%至9.1亿片。 (详见全文)
   
  三星显示拿下迈巴赫S级轿车48英寸柱到柱屏幕订单
  三星显示将为迈巴赫S级轿车供应48英寸柔性OLED柱到柱屏幕，相关车型预计2028年推出。 (详见全文)
   
 
监制：孙红霞
07/24/2025
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