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 半导体
  
  台积电在美晶圆厂正接受工艺认证，预计年内量产英伟达芯片
  黄仁勋称对TSMC Arizona的工艺认证正在进行之中，英伟达的芯片预计年内实现量产。 (详见全文)
   
  华大九天：收购芯和半导体相关审计评估工作尚未完成
  待相关工作结束后，公司将再次召开董事会审议最终交易方案，并履行后续决策程序及信息披露义务。 (详见全文)
   
  SK海力士计划10月量产12Hi HBM4内存
  据悉，SK海力士的12Hi HBM4堆叠了12层24Gb DRAM芯片，单封装容量达36GB，带宽达2TB/s。 (详见全文)
   
  泰凌微：将进一步加大22nm等先进工艺布局
  进一步加大22nm等先进工艺布局，完善产品矩阵，加大研发层面芯片成本优化和性能提升。 (详见全文)
   
  中国科学院物理研究所发现超带隙透明导体
  透明导体兼具导电性与透明性，广泛应用于触控屏、太阳能电池、发光二极管、电致变色和透明显示等光电器件 (详见全文)
   
 人工智能
  
  软银、英特尔合作研发新型AI内存芯片，耗电量有望减半
  双方计划设计一种新型堆叠式DRAM芯片，采用不同于现有高带宽内存（HBM）的布线方式，预期将电力消耗减少约一半。 (详见全文)
   
  消息称Meta计划将90%的应用风险评估工作交由AI完成
  Meta的目标是让高达90%的风险评估工作由AI完成，甚至包括涉及青少年风险和“诚信”领域的评估，后者涵盖暴力内容、虚假信息等多个方面。 (详见全文)
   
  中国电信在上海成立人工智能科技公司 注册资本2.8亿元
  近日，中电信人工智能科技（上海）有限公司成立，经营范围包括人工智能行业应用系统集成服务、人工智能硬件销售、人工智能公共数据平台等。 (详见全文)
   
 汽车电子
  
  三星SDI与LGES将在美国设置磷酸铁锂电池生产线
  三星SDI与通用汽车同意于2027年在印第安纳州合资厂导入电动车用磷酸铁锂电池生产线。 (详见全文)
   
  特斯拉短期内无意在印度设厂生产汽车
  印度重工业部长库马拉·斯瓦米日前表示，特斯拉短期内不会在印度生产汽车。他还透露，印度将很快公开征集电动车制造政策的企业申请。 (详见全文)
   
  比亚迪：目前正与多家头部充电运营商洽谈合作 推动兆瓦闪充桩广泛落地
  日前，比亚迪宣布与小桔充电合作共建10000座兆瓦闪充桩、与新电途合作共建5000座兆瓦闪充桩。 (详见全文)
   
 PV-LED-FPD
  
  华润电力成立新公司 含光伏业务
  经营范围为发电业务、输电业务、供(配)电业务，供电业务，发电技术服务，风力发电技术服务，太阳能发电技术服务，电动汽车充电基础设施运营。 (详见全文)
   
  两部门：新能源自用不低于60%、上网不高于20%
  省级主管部门需进一步细化就近就地消纳距离、上网电量比例、退出机制等具体要求，引导项目科学合理评估需求，避免出现实际运行与设计方案出现较大偏差、新能源消纳不及预期等情况。 (详见全文)
   
  三峡新能源200MW光伏项目用地获批
  根据公开信息，项目建设单位为三峡新能源永德县有限公司，用地位置为永德县大雪山乡大岩房村民委员会、大炉厂村民委员会、大平掌村民委员会，班卡乡放牛场村民委员会、鱼塘村民委员会。 (详见全文)
   
 
监制：孙红霞
06/04/2025
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